F-08 UltraTEC innovation
超音波バリ取り
『柔軟で省資源な超音波バリ取りシステム』
ultraTECは、最小限のエネルギー消費と材料除去なしで最適な結果を提供し、超音波バリ取りの精度を再定義します！この画期的な新しいプロセスは、従来のバリ取り方法の欠点を解消し、数え切れないほどのメリットをもたらします。
ultraTECは、高周波超音波ホーンの使用に基づくバリ取り技術を開発しました。特許取得済みのホーンは、プロセス水槽にしっかりと固定されています。ジェネレーターによって刺激され、最大± 120 μm、周波数20 kHzまたはオプションで35 kHzの振動が発生します。これにより、超音波ホーンの先端にキャビテーション気泡が発生します。この気泡が破裂し、不連続な流れを作り出し、部品のバリを振動させることで、バリを除去し、シャープなエッジを残します。
その結果、シャープな構造を維持した完璧なバリ取りエッジが得られます。このシステムは、熱応力を与えず、材料を除去することなく、部品の形状を維持しながらバリを除去します。
